富達錫業回收公司

產品詳情

純錫珠A

銷量:100000
價格: 115
規格: Sn
材質: Sn99.99
品牌: 富達
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   公司面向廣州,深圳,廣東,珠海,惠州,中山等珠三角地區,同時面向全國各大城市服務,如:上海,蘇州,天津,安徽,云南,重慶,浙江,從事專業錫灰回收、錫塊回收、廢錫膏回收、錫線渣回收,高價回收波峰焊錫渣、回收焊錫渣、回收焊錫絲、無鉛焊錫渣、回收無鉛焊錫條希望能得到廣大新老客戶的認可,本公司價格合理、信守承諾、現金支付。廣東省內免費上門收貨,各種廢錫回收,錫渣回收,錫條回收,錫膏回收,錫線回收,錫塊回收,錫錠回收,錫絲回收,回收含銀錫,錫滴,錫珠,含銀錫,有鉛錫,無鉛焊錫,鍍錫銅線、手侵爐焊錫渣、波峰焊錫渣、進口錫膏、錫線渣、過期錫膏、銅造錫,高價采購“千住M705”、“愛爾法”“韓國KOKI”、"田村”、“千島”、“阿米特”、阿爾法SAC305’“大豐”“減摩NP302。

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    錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷,多發生在焊接過程中的急速加熱過程中;或預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易產生錫珠?,F將錫珠產生的常見原因具體總結如下。

(1)再流溫度曲線設置不當。首先,如果預熱不充分,沒有達到溫度或時間要求,焊劑不僅活性較低,而且揮發很少,不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜,而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面,無法改善液態的潤濕性,易產生錫珠。其解決方法是:使預熱溫度在120~150℃的時間適當延長。其次,如果預熱區溫度上升速度過快,達到平頂溫度的時間過短,導致焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來,到達再流焊溫區時,即可能引起水分、溶劑沸騰,濺出錫珠。因此,應注意升溫速率,預熱焊料的潤濕性受到影響,易產生錫珠。隨著溫度的升高,液態焊料的潤濕性將得到明顯改善,從而減少錫珠的產生。但再流焊溫度太高,就會損傷元器件、印制板和焊盤,所以要選擇適當的焊接溫度,使焊料具有較好的潤濕性。

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    模板的開孔過大或變形嚴重。如果總在同一位置上出現錫珠,就有必要檢查金屬板的設計結構了。模板開口尺寸精度達不到要求,對于焊盤偏大,以及表面材質較軟(如銅模板),將會造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰,互相橋連,這種情況多出現在細間距器件的焊盤漏印中,再流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產生。其解決辦法是:應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距,選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏的印制質量,縮小模板的開孔尺寸,嚴格控制模板制作工藝,或改用激光切割加電拋光的方法制作模板。

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     BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳,從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術,對bga返修臺、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀并排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產品特點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,錫球最小直徑可為0.14mm,對非標準尺寸可以依客戶的要求而定制.使用時具自動校正能力并可容許相對較大的置放誤差,無端面平整度問題。


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