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錫膏的基本知識與操作

作者:13434015531來源:富達錫回收公司網址:http://www.www.jaaekash.com

錫膏在SMT工藝起到粘接電子元器件和PCB,在SMT工藝是管控的重中之重,因SMT不良問題60%~70%是由錫膏的相關工藝引起,可見它在工藝過程中的重要性。

1.錫膏的定義:英文名稱:SOLDER PASTE,錫膏(焊膏)是一種均勻的焊料合金粉末和穩定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體。在焊接時可以使表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤形成合金性連接。這種物質極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性焊接,是現電子業高科技的產物。

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錫膏的組成:錫膏是一種混合物,主要有以下內容組成:成分,重量%,作用,焊料,焊錫粉末
,85%~92%,電子元器件與PCB連接,助焊劑,松香2%~8%,粘性及去除錫粉氧化物?;钚詣?%~2%。去除錫粉氧化物,黏性劑0~1%,防止坍塌和防止錫粉氧化物。溶劑1%~7%
調節粘性及印刷性

微信圖片_20200406115023_副本.jpg 目前錫粉的種類按顆粒狀分類主要有T1到T6,共6個等級,級別越高錫粉顆粒越小,目前SMT主要使用的是T3,T4兩個等級。

錫膏是一種流體,具有流動性。材料的流動性可分為理想的、塑性的,偽塑性的、膨脹的和觸變的,錫膏屬觸變流體。剪切應力對剪切率的比值定義為錫膏的粘度,其單位為Pa.s,錫膏合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤滑性是影響錫膏粘度的主要因素。在實際應用中,一般根據錫膏印刷技朮的類型和印到PCB上的厚度確定最佳的粘度。

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根據異物分析及模擬驗證情況,排除其他異物混入、錫膏受熱融化等可能。結合SMT車間使用情況,錫膏在鋼網上每小時被刮刀刮擦100次左右,且同步施加有40N的力。在受力情況下,錫膏內錫粉會發生形變,經過長時間“滾雪球”效應,形變的錫粉結合在一起形成逐漸變大的錫塊,影響焊接可靠性。

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